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Polvere Nano Silver Conductive Superfine

Descrizione breve:

Numero di mudellu:HR-Ag

Purità:≥99,95%

Materia prima:lingotto d'argentu

Specificazioni:Nano & Micro

Distribuzione di dimensione di particella:D50-3 Micron

App.Densità:0,95 g/cm3

Forma:polvera

Morfologia:sfericu, fibru, fibru

Culore:grisgiu argentu

Applicazione:pasta conduttrice, tinta conduttiva, materiale di schermatura elettromagnetica, agenti antibacterial, etc

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Detail di u produttu

Descrizzione di u produttu

U nostru polveru d'argentu hà e caratteristiche di bassa densità di massa, alta conduttività elettrica, bona fluidità è resistenza à l'ossidazione.U polveru d'argentu flake hè un materiale ideale per a dimensionamentu di polimeru, rivestimenti conduttivi, è rivestimenti di schermatura elettromagnetica.U revestimentu cù polvere d'argentu flake hà una bona fluidità, anti-settlement è una grande zona di spraying.

Specificazione

Grade	Funzioni di morfologia	Distribuzione di dimensioni di particella	Densità apparente
HR401NS	Sferica	D50 = 55 nm	0,35 g/cm3
HR402NS	Sferica	D50 = 55 nm	1,25 g/cm3
HR403NS	Sferica	D50 = 150 nm	1,35 g/cm3
HR404NS	Sferica	D50 = 230 nm	1,25 g/cm3
HR405NS	Sferica	D50 = 200 nm	1,55 g/cm3
HR501NS	Dendriticu	D50 = 175 nm	1,45 g/cm3
HR502NS	Dendriticu	D50 = 320 nm	1,37 g/cm3
HR503NS	Dendriticu	D50 = 55 nm	0,35 g/cm3
HR504NS	Dendriticu	D50 = 55 nm	0,35 g/cm3
HR505NS	Dendriticu	D50 = 55 nm	0,35 g/cm3
HR601NS	Fibru	Diametru 15nm, Lunghezza 2 ~ 3um	2,15 g/cm3
HR602NS	Fibru	Diametru 35nm Lunghezza 1 ~ 3um	1,75 g/cm3

Applicazione

Polvere di fiocchi d'argentu cunduttivi utilizati in l'industria di l'elettronica è di a microelettronica, inchiostri conduttivi è altri composti dopati cunduttori, etc.

Nano polvere d'argentu hè principalmente utilizatu per a pasta di sinterizzazione;A polvera d'argentu micron hè principalmente aduprata per l'inchiostru conduttivu è u revestimentu conduttivu.A pasta di sinterizzazione hè principalmente aduprata in l'elettronica, condensatori, induttori, vetru di u vetru di l'automobile;L'inchiostru conduttivu hè principarmenti utilizatu in tastiere, switches di membrana, display di telefuninu, etc. A cumpusizioni di pasta di sinterizzazione è inchiostru conduttivu / revestimentu cunduttivu hè basicamente u stessu, chì hè cumpostu di resina, solvente, polvere d'argentu è additivi.A diffarenza hè chì a pasta di sinterizzazione cuntene polvere di vetru, mentre chì a tinta conductiva ùn cuntene micca polvere di vetru.A polvera d'argentu 30nm è 250nm hè u più utilizatu in a pasta di sinterizzazione.

U polu d'argentu pò ancu esse usatu cum'è un agentu antibacterial utilizatu in diversi additivi di carta, plastica è tessili.Pò esse appiicatu cù successu à a custruzzione, a prutezzione di e reliquie culturali è i prudutti medichi.